производство микрочип как става
Докато броят на компании за разработка на софтуер в света на микрочипове в стотици, ако не и хиляди, "печат" на полупроводникови продукти, само три дузини големи компании. Нещо повече, редица производители заредите своите заводи единствено рекламни поръчки, нищо не пуска под собствената си марка.
производство Специфика
производство микрочип - сложен въпрос, тъй като тя се състои от пет основни етапа, всеки от които включва множество малки сделки. Тя започва с механична обработка на полупроводникови пластини (обикновено силиций), които трябва да отговарят на най-високите стандарти за качество: правилна геометрия и кристалографски ориентация, както и изцяло чистотата на повърхността.
Чистотата постига чрез внимателно химическо третиране (ецване течност или газ) за отстраняване на увредената полупроводников слой, ако присъства. Пречистените вложки могат да бъдат както заготовки за допълнително производство и само субстратите.
Във втория етап на полупроводников слой се увеличава (освен силиций) чрез депозиране атоми върху субстрата. Тъй като нов слой, образуван от полупроводников, в кристалната си структура, наподобяваща субстрата. Натрупани легирани полупроводников слой за защита от следващите примеси.
Третият етап включва фотолитография облекчение на плочата, и след това добавяне на електрически активни примеси за разделяне на силиций на р- и N-зона. Това се прави чрез термична дифузия на фосфор и бор в кристален силициев слой.
В четвъртия етап се образува контактите и пасивни елементи в един полупроводник. Чрез вакуумно отлагане на металния слой създава фина следа, и добавяне на оксиди специални сплави - резистори и кондензатори.
Съвременните технологии позволяват стандарти допълнителни слоя (3D-архитектура) в продължение на база полупроводников слой, след което се повтарят всички по-горе процедури. Когато всички слоеве и елементи се прилага към "вафла" отново се пречиства чрез дефекти и примеси, и след това се суши в пещ или центрофуга.
В последния етап на полупроводникови пластини тестване проба глава в специални инсталации, и след това се нарязва на отделни кристали. Към кристалите са фиксирани контакти и всички заедно опаковани в запечатана обвивка. Завършени чипове са тествани отново, за да не падне в пазара на брака.
Intel (Санта Клара, Калифорния, САЩ)
През 1989 г. Intel е в състояние да на първо място сред производителите на полупроводникови да преодолеят психологическата граница от 1 m: технология 1,5 микрона процес, тя отиде веднага на 0.8 микрона. А за последните две десетилетия, Intel, следвайки закона на Мур, с движения интервал до нови две години, по-усъвършенствани производствени стандарти.
Но в китайския град Далиан, Intel е само едно растение, наречено Fab 68 и са на разположение на своите чипове, така да се каже, не е първият свежест - 65 нанометра. За да се произведе и в други страни на най-новите технически процес чиповете, и по този начин да изложи на научно развитие на риска от изтичане, Intel, е строго забранено на американските власти.
За дълго време, Intel пуска на неговите дъщерни фабрики изключително собствени процесори и чипсети. Но времената се променят и те казват, че скоро Intel фабрики ще се отворят вратите за всички желаещи. Първият е на клиента Intel нарича мрежово оборудване американския гигант Cisco.
TSMC (Хсинчу, Тайван)
Ако Intel е най-големият производител на полупроводници в света, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - най-големият договор производителя. Всички производствени линии са заредени с трети страни, поръчки, докато компанията не произвежда чипове под собствената си марка. Само няколко чипа, в допълнение към името на клиента, се поставя една малка, едва се виждаше логото TSMC.
Samsung (Сеул, Южна Корея)
Intel е например производител на полупроводници, което бие на чипове изключително за себе си, и TSMC - напротив само от едната страна. Неутралното положение е заета, южнокорейската компания Samsung, която в допълнение към RAM чип успява да направи ARM-базирани процесори, а не само за себе си (Exynos линия), но също така и за Apple (А5 и А6). Това въпреки факта, че заводите на Samsung само две: Line-16 в град Hwaseong (Южна Корея) и S2 в Остин (Тексас, САЩ).
UMC (Хсинчу, Тайван)
Вторият по големина тайвански производител на полупроводници UMC (United Microelectronics Corporation) построен техните заводи точно на същото място, където TSMC - Парк на науката и индустрията на град Хсинчу. Очевидно е, че тайванските власти са успели да създадат една наистина благоприятен инвестиционен климат. Може би най-известният UMC клиентът е дружество на Qualcomm, който е публикуван на тайвански заводи основен реда за производство на мобилни Snapdragon процесор.
IBM (Армънк, Ню Йорк, САЩ)
GlobalFoundries (Milpitas, СА, USA)
STMicroelectronics (Женева, Швейцария)
STMicroelectronics Corporation се появи през 1987 г. от сливането на италианската фирма Generale Semiconduttori и френски Thomson Semiconducteurs. По-късно се присъедини STMicroelectronics и други компании: британската Inmos, канадската Nortel и микроелектроника подразделение Alcatel му. STMicroelectronics фабрики, разположени в Италия (Катания и Agrate Brianza), както и във Франция (Crolles и Русе). Записва STMicroelectronics контролери и сензори, които се използват в измервателните уреди, медицинско оборудване, земята и въздушния транспорт.
Жалко е, че производителите на чипове са в сянката на "по- публични" компании за развитие. Например, почти всеки компютърен потребител е запознат AMD Corporation. Но много по-малко хора са чували за TSMC и GlobalFoundries, в заводите, които наред с други неща, направени от AMD процесори и графични ускорители.
Но това нещо е основната характеристика на съвременните индустриални микрочипове: някои измислят и други клишета. В резултат на работата е, а за някои от тях, и за другите.